3d玻璃石墨模具夾具專利權(quán)威認證

3d玻璃石墨模具夾具專利權(quán)威認證

主權(quán)利要求: 1.一種用于電子封裝材料使用的石墨鑄型模具裝置，包括石墨鑄型上模板（1）、石墨鑄型下模板（4）和固定板（8），其特征在于：所述石墨鑄型下模板（4）的上表面固定有四個固定柱（3），石墨鑄型下模板（4）的上表面開設(shè)有主通道（5）、次級通道（6）和下模芯（7），主通道（5）在石墨鑄型下模板（4）的上表面中間位置縱向設(shè)置，八個次級通道（6）在主通道（5）的左右兩側(cè)對稱分布，次級通道（6）分別與主通道（5）和下模芯（7）連通，與主通道（5）對應(yīng)石墨鑄型上模板（1）的上表面中間位置開設(shè)有注膠口（2），與固定柱（3）對應(yīng)石墨鑄型上模板（1）的下表面開設(shè)有固定槽（11），與下模芯（7）對應(yīng)石墨鑄型上模板（1）的下表面開設(shè)有上模芯（13），所述固定板（8）上表面左側(cè)固定有導柱（9），導柱（9）的側(cè)面和移動板（12）的滑孔滑動連接，移動板（12）上表面右側(cè)的螺孔和螺桿（15）螺紋連接，螺桿（15）的上端和把手（14）固定連接，螺桿（15）的下端和緩沖裝置（16）的軸承（164）固定連接。

玻封二極管模具; 塑封二極管模具; 貼片; 三極管模具; 半導體工裝夾具; 石墨冶具; 高純石墨電極材料; 石墨粉; 石墨制品; 非標精密五金配件加工; 機械設(shè)備配件加工

玻封二極管模具; 塑封二極管模具; 貼片; 三極管模具; 半導體工裝夾具; 石墨冶具; 高純石墨電極材料; 石墨粉; 石墨制品; 非標精密電子元器件石墨模具