石墨半導體IC封裝治具電子燒結(jié)石墨模具的升溫方式

 石墨半導體IC封裝治具電子燒結(jié)石墨模具的升溫方法首要選用電熱元件加熱和紅外線加熱兩種方法。電熱元件加熱是將電熱元件放置在模具內(nèi)部或許外部，經(jīng)過電阻發(fā)熱來加熱模具，這種方法溫度操控精確，但需求較長的加熱時間和散熱時間。紅外線加熱是經(jīng)過紅外線輻射加熱模具外表，這種方法加熱速度快，但溫度操控相對不夠精確。