芯片晶圓封裝石墨治具可以在高溫環(huán)境下工作

芯片晶圓封裝石墨治具能夠在高溫環(huán)境下工作，這有利于進(jìn)步芯片的封裝功率和減少封裝時(shí)間，然后降低生產(chǎn)成本。