封裝石墨治具的特點和應用

       封裝石墨治具作為一種新型的封裝資料，具有高純度、高導熱性、高強度等特點。在半導體封裝領域，封裝石墨治具的應用越來越廣泛。由于其優(yōu)良的導熱功能和高強度，封裝石墨治具可以有效地解決半導體器材在高暖流密度下的散熱問題，進步器材的可靠性和使用壽命。此外，封裝石墨治具還具有低熱膨脹系數(shù)、低成本等優(yōu)點，為企業(yè)節(jié)省了很多的生產(chǎn)成本。