芯片封裝石墨模具使用方式

芯片封裝石墨模具使用方式

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

封裝步驟
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)（FlipChip）。板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

石墨模具用途：

速度快：石墨放電比銅快2-3倍，材料不易變形，在薄筋電極的加工上優(yōu)勢明顯，銅的軟化點(diǎn)在1000度左右，容易因受熱而產(chǎn)生變形，石墨的升華溫度為3650度左右，相比而言，石墨材料熱膨脹系數(shù)只有銅材的1/30；

重量輕：石墨的密度只有銅的1/5，大型電極進(jìn)行放電加工時，能有效降低機(jī)床(EDM)的負(fù)擔(dān)，更適用于大型模具的應(yīng)用；

無毛刺：銅電極在加工結(jié)束后，還需手工進(jìn)行去除毛刺，而石墨加工后沒有毛刺，這不但節(jié)約了大量的成本和人力，同時更容易實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)；

易拋光：由于石墨的切削阻力只有銅材的1/5，操作上更容易進(jìn)行手工研磨和拋光；

損耗小：由于火花油中含有C原子，在放電加工時，高溫導(dǎo)致火花油中的C原子被分解出來，而在石墨電極的表面形成保護(hù)膜，補(bǔ)償了石墨電極的損耗；

成本低：由于近幾年銅材價格不斷上漲，如今，各方面同性石墨的價格比銅的更低；相同體積下石墨產(chǎn)品的價格比銅低百分之三十到六十，價格比較穩(wěn)定，短期價格波動相對來講比較小。